IC產業結構與常見名稱

IC產業結構與常見名稱¶

這次介紹IC產業內的常見分工以及代表公司

先以傳統製造來說主要有OEM，ODM以及IDM

如果一個公司想要賣產品，需多關卡需要打通，簡易的劃分為設計要甚麼，製造出成品，銷售給客戶。

IDM: 自身都能做到的叫做IDM (Integrated device manufacturer)，一切自己來。

ODM: 但甚麼都自己來也很麻煩，如果只專精設計出爆款跟製造，把銷售的事情都交給其他人，叫做ODM (Original Design Manufacturer)

OEM: 在更進一步，要想出爆款也有點麻煩，只專心做好生產，OEM (Original Equipment Manufacturer)

也因此市面偶爾會聽到某些二三線品牌的東西，其實都是同一間工廠生產的，差異只有最後品牌不同，分工可以讓每家公司專心在自己的強項，有些製造強，有些銷售好，有些點子多，類似人多力量大。

初步介紹工廠的模式後，IC產業的製作大致類似，可以粗分為設計/晶圓製造/封裝測試/銷售，多一個封裝測試，封裝部分的細節可以參考LINK

以最源頭來說一家公司可以掌控一切在於控管來說是最理想的，例如Intel 就自行包辦一切，在以前大多數公司也是從設計製造到銷售一條龍。

大魔王1: IC製造趨於複雜化

當IC製造越來越微縮，功能越多，多到單一公司很難專精一切的時候，讓市場去競爭出各項專精的領域在共同合作變得較為簡單，因此就出現

Fabless (無廠半導體): 專精在晶片設計與銷售，例如高通/聯發科/博通

Foundry(晶圓代工): 專精晶片製造，不做品牌，例如台積電/聯電

OSAT(委外封測廠):專精封裝或測試，不做晶片製造/品牌，例如日月光/矽品

大魔王2:IC設計趨於複雜化

一樣邏輯，一旦晶片功能越來越多，如果每次都需要重新花時間設計，驗證會很難趕上產品快速疊代的今天，因此在設計又繼續細分出不同模塊的公司

IP (矽智財公司): 提前將小塊的功能設計驗證後，一旦客戶有需求，就可以直接使用，類似顯示卡驗證好，一旦電腦有需要，直接把顯示卡插上去就可以用。例如ARM。

EDA: 全名Electronic Design Automation，在晶片設計時，從需要甚麼功能到實際要怎麼在晶圓在實現，如果一切都靠人工也是非常花時間，有些公司專門針對這步驟做自動化輔助，節省人力。例如Synopsis新思科技,Cadence益華電腦。(參考)

Chipless(無晶片公司): 更甚者，直接把晶片設計部分委外，公司自己只專注核心差異化的功能，其他通用的就交給Chipless公司設計，也因此Chipless公司沒有自己設計出的晶片，而是提供設計給晶片設計公司。例如創意電子，智原科技。

以上為IC製造產業分工的大略介紹，作為個人筆記~